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SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了SMT贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话，可以查阅相关的文件来学习。

SMT贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行SMT贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或***镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。