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质量控制：

汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。这类元件的拆卸一般用热风***较好，一手持热风***将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。因此，必须对回流焊机的温度进行连续性的监控，以确保质量控制的进行。

电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢？

丝印机丝印（精涂电路板）丝印是***的SMT贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用***的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，其元件的焊接也更加牢固。

第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了SMT贴片元件。

电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。