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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

SMT单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

点胶：一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；

贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；

固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。

汽车电子贴片加工过程的质量控制

汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。

目前，在汽车电子贴片加工厂家中，多采用引进***的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。

1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

 2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。

 3、长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。