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针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。

贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵敏型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价钱较低，而且它的编程才能较强，便于运用带装组件，因而，将来的SMT消费线都将运用龙门贴片机。这种机器能够疾速完成大型组件和微间距组件的贴装，这是它的优势。不同的消费环境需求运用不同类型的贴片机。消费范围是首先需求思索的问题。机器能否契合消费的请求，这要取决于需求把哪些组件贴装在电路板上，需求贴装几种组件，以及详细的消费环境状况如何。比起锡铅技术，无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂，因而，通常需求进行清洁，把去助焊剂残渣去掉。

什么是SMT技术：

表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特定位置的自动化装联技术。

SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。

通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。