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电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;

可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。

 SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。

传送机高度：每个机器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可调高度。

固定轨道：为了标准化的目的，前轨定义为固定轨道。

传送机宽度：对于传输宽度可调的设各，前轨是固定的后轨是可调的。调节范围因设备制造商而异。

边缘间隙：传输机应要求在边缘不超过5 mm（0.197 In）的板间隙。

SMT贴片加工工艺监控：

工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。SMT单面混合组装方式：一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。