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随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。

激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，我们能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，它把镍堆积到铜基板上，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只要模板上的小孔会被光阻剂所掩盖。光阻剂周围的镍电镀层会增加，直至构成模板。在到达预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板别离，然后再把铜基板拿开。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。

要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。好的焊膏、设备和运用办法还不能保证得到理想的印刷效果。用户还必需控制好设备的变化。

转塔型类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。工艺控制的***基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器监测参数：需要监测的控制项目检查频率：检查间隔的数量或者时间检查方法：工具和技术。

上板机：功能：将放置在料框中的PCB板一块接一块送到印刷机。组成结构:自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。

自动上板机的优点在于无需设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，具有操作使用灵活、***、适用范围广等特点。

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