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发布时间:2020-07-19 04:48:00 作者:华博科技









打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁,为焊接部件做准备。设备是打印机,位于SMT生产线的前端。
点胶,因为大部分使用的电路板都是双面贴片,为防止元件脱落,所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装,其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化,其作用是将补胶胶融化,使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊,其作用是将锡膏熔化,使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件,种类型号很多。

尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换。形状标准。便于定位,适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)
使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。

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