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发布时间:2020-08-04 09:09:00 作者:华博科技









SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。
蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象。一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割。

在近几年的随着经济危机的影响,以及***经济受到冲击的影响,有很多电子制造方面都会受到很大的冲击,再加上原材料的不断上升,劳动成本也会节节攀升,所以电子行业面临的非常大的挑战。元器件外观工艺要求:1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象。以前那一种***的劳务成本,并不是一种优势,电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线,还需要控制成本这样才能够寻得出路,要想要取得长足的进步,那么需要改变技术,可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式。

工匠精神。制造业运用互联网改造企业,其实只是完成了改造的一段,对于SMT贴片加工厂来讲,制造一款电路板,卖出去,不是因为营销做的好,而是因为这款电路板质量很好。
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