沈阳SMT贴片焊接加工组装***,华博科技

点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。

针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

SMT贴片加工对胶水的要求是什么？SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。5、回流焊接沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。

SMT贴片加工人员需要有哪些质量观念？

高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，***各种潜在质量隐患。

在乎任何小小质量问题，有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源，目视是无法100%cover所有质量问题。

将质量不良控制在本制程内，不良不可loss到后制程。

每个工位都有可能造成质量隐患或质量问题。

SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。CAD（计算机辅助设计）在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了***的CAD技术，还是很难帮得上忙。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。