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艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕，同时，它能够在整个组装消费线上停止跟进。随着***化趋向的开展，越来越多公司在世界各地树立了工厂，他们需求对消费停止有效的控制，更重要的是对供给链停止有效的管理。尺寸更小、更精细的组件，无铅的运用，以及高牢靠性的产品，这些要素综合起来，使工艺控制变得更复杂。固化才能较强的免清洗助焊剂可以降低焊接缺陷，但是它会在电路板上留下更多肉眼看得到的助焊剂。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。

沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。

无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求：运用等级较高和活性较强的助焊剂，需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉，这么，铲除起来就会更艰难，假如运用的传统的化学资料清洁技能，更是如此。

沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。检查不同于测试，检查是没有在通电的情况检验电路板的好与坏。我们可以在组装工艺中尽早进行检查，实现工艺监测与控制。有以下几种检查方法：人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板，看看有没有缺陷。通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。这个办法是不可靠的，对于使用元件和微间距无铅元件的电路板来说，更是如此。而且，人工检查的成本也非常高。

沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期和服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。

红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。