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发布时间:2020-10-08 09:55:00 作者:华博科技









无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。溶液提取法是把电路板浸泡在去离子(DI)水里,测定离子的传导性。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。

当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击。自动上板机的优点在于无需***设备基础,放置在硬化平地上即可与送板机配套使用,减轻了操作工人的劳动强度,提高了工作效率,具有操作使用灵活、***、适用范围广等特点。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。
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伺服系统是指以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。它接受来自数控装置的指令信号,经变换、调节和放大后驱动执行件,转化为直线或旋转运动。伺服系统是计算机和工作台的联系环节,在工作台运动时起到至关重要的作用。该系统包括了大量的电力电子器件,结构复杂,综合性强。焊膏印刷工艺包括一系列相互关联的变量,但是为了抵达预期的印刷质量,印刷机起着决议性的作用。
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