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新产品引进是针对产品开发、设计和制造的构造框架化办法，它能够保证有效地停止组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计的一切文件中，都必需包含以下各项：

1.SMT和穿孔元件的选择标准

2.印刷电路板的尺寸要求

3.焊盘和金属化孔的尺寸要求

4.对可测试设计的要求

5.元件排列方向

6.关于排板和分板的信息

7.行业标准

贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起，它能够清洁较难铲除的助焊剂，例如，高温树脂和组成树脂，以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。

沈阳华博科技有限公司始终坚持以市场为导向，客户为依托，以成熟***的技术力量为后盾，以***的服务为保障，推陈出新，不断根据客户的需要改善。

水洗清洁—这种清洁办法运用水或许是富含清洁剂的水（清洁剂的含量一般在2–30%之间）。水溶性资料一般由可于用来喷洒的液态酒精或许VOC溶液构成。这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。这个办法是***不可靠的，对于使用元件和微间距无铅元件的电路板来说，更是如此。水溶性清洁一般用于高压在线清洁设备。

无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。转塔型类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。