沈阳smt来料加工常用指南「华博科技」

 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了SMT贴片元件。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。SMT贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。

使用SMT贴片元件的好处：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。

SMT工艺要求

SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。接下来我们将为您详细介绍SMT贴片加工的加工流程。

物料采购加工及检验：

物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

（1）润湿程度良好（2）焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等（3）焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。烙铁建议准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。

在SMT贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良，下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。