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随着SMT贴片技术向微型化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？

贴片电感和贴片电容的区分：看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是黑色的，其他普通贴片电容基本都不是黑色的。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用线连结(wirebonding)及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Barechip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。看型号标码——贴片电感以L开头，贴片电容以C开头。从外形是圆形初步判断应为电感，测量两端电阻为零点几欧，则为电感。

SMT贴片加工工艺的发展

SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。5、回流焊接沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。点胶：一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：1、加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。2、越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。2、越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。3、将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。