PCb焊接加工厂家***「华博科技」

SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：

储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

出库原则：必须遵循***先出的原则，切勿***后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。

生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。

使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。

SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量（因为元件的尺寸减小了）。

电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。