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对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风***较好，一手持热风***将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。1、丝印：位于SMT生产线的前端设备是丝网印刷机，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。要使用***的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。

电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;

可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。

贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。

SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。

SMT贴片加工时要有措施:

企业内部建立质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确挑选人员素质好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。