SMT贴片加工厂家给您好的建议「华博科技」

smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为几种情况来描述。

对于smd元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。所以，在不会影响生产、提高生产成本的前提下，采取有效且连续的质量监控方法是有很大难度的。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。

以“***”为生产目标，设置SMT贴片加工质量过程控制点。

质量过程控制点的设置达到“***”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“***”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1。

用于加工生产线的设备具有较高的安全性，但我们不能忽视传统的安全知识。

根据贴片机的操作程序，对设备的使用，在放置安全开关后，开关是关闭工作的。

需要相应的设备操作人员，非相关人员不得操作机器。

应注意打开回流炉，还要戴上手套。

在设备维护时，应在设备停止工作状态，特殊情况下不能停止应多个监护。

在设备运行或转移过程中，如发生事故，应迅速按紧急停止按钮，或拔下电源开关，使设备立即停止工作。

红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏)    --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)    --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)   --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)   --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   --> 分板(手工或者分板机进行切板)。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。