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贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

SMT贴片加工对胶水的要求是什么？SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。

Smt组装过程

何为smt，smt是新一代电子组装技术，简单来说就是在pcb面板上焊接元器件，将元器件贴装在pcb板上的一个过程。

smt过程中会用到的机器设备有：

1、全自动印刷机，印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上，由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点，所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是smt生产上的前端。

2、锡膏检查机，它用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。

smt贴片元件如何拆卸比较好

smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。这类元件的拆卸一般用热风***较好，一手持热风***将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。