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丹东PCb焊接组装价格行情「华博科技」

发布时间:2022-03-15 03:42:00        作者:华博科技











 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了SMT贴片元件。SMT贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。在当前贴片加工组装密度越来越高,组装板越来越复杂,再加上无铅工艺窗口很窄,几度的温度变化也有可能影响焊接质量。


使用SMT贴片元件的好处:体积小,重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然,这是在不考虑其所能承受大电流情况下的。它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。



SMT贴片加工对胶水的要求是什么?质量控制的技术要求:质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力,以及对设备性能的深入了解等。SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?SMT贴片加工对贴片胶水的要求:胶水应具有良机的触变特性;不拉丝,无气泡;湿强度高, 吸湿性低;胶水的固化温度低,固化时间短;具有足够的固化强度。



点胶:一般在SMT加工中,点胶所用胶水为红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶,根据工艺需要进行确认;


贴装:贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能,在不损伤元件和印制电路板的情况下,实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前;

固化:固化是将贴片胶融化,是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上,一般采用热固化。




SMT贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。我们在进行SMT贴片工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。



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