盛京华博 SMT贴片焊接组装 贴片焊接费用

SMT的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风***较好，一手持热风***将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

焊膏的优缺点是表面贴装生产影响的重要部分。焊膏的选择通常考虑以下几个方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我们的焊膏的合金成分是含有63%锡和37%铅的低残留型焊膏。SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，包括有许多环节，而焊接则是其中一个重要环节，焊接质量的好坏会决定着产品的质量，如果出现失误则会直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。