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热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，沈阳电路板加工找哪家，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。Smt的生产过程是：先把准备好的pcb面板上点上锡膏，为元器件的放置做好前提步骤。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，沈阳电路板加工哪家好，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，沈阳电路板加工厂家，自然不足为奇。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，沈阳电路板加工，焊料量应满足；具有杰出的焊接外表。

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