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在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，沈阳smt贴片，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，沈阳smt来料加工，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件，沈阳smt价格， ESD 抗 能力至少 100V，沈阳smt，并要求设计做防静电措施。

SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。

常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。