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随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，沈阳定制线路板工厂，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及。

在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。

BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，沈阳定制线路板哪家好，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

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