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所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，沈阳smt加工厂家，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，沈阳smt加工打样，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。CBA加工检测关键包含：ICT检测.FCT检测.高低温试验.疲劳测试.自然环境下检测这五种方式。ICT检测关键包括电源电路的导通.工作电压和电流量标值及起伏曲线图.震幅.噪声等。

SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺。

印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力，形成一个过程。装配和生产的阶段必须兼容，并且必须从输出反馈到输入，沈阳smt加工，以确保保持高质量。粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。